SiSoftware数据库中发现英特尔的Core i5 Comet Lake-S CPU


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SiSoftware的SANDRA数据库中最近出现了可能的第10代“ Comet Lake-S” 英特尔台式机处理器 。该清单显示了英特尔的未发布芯片在主板上运行,该主板基于另一种未发布的产品:用于Comet Lake-S CPU的H470芯片组。

有问题的台式机处理器列出了六个核心,12个线程,12MB的L3缓存和3MB的L2缓存。鉴于Comet Lake-S系列最多可能具有10个内核和20个线程,因此它可能是i5-10xxx内核。客户还可以看到整个家庭的TDP范围从35瓦到125瓦

根据泄漏的细节,Comet Lake-S将支持DDR4内存,Thunderbolt 3,USB 3.1 Gen 2(10Gbps),4K内容和HDR,PCIe 3.0,Intel Optane等。产品将基于英特尔增强的14nm工艺节点,而不是与8月份针对超薄笔记本电脑和平板电脑推出的Ice Lake“ U”和“ Y”芯片一起使用的10nm节点。

Core i5列表紧随最近出现在SiSoftware数据库中的另一个潜在的Comet Lake-S候选对象。 由TUM_APISAK展示 ,该芯片被列为Core i3-10100,其中包含四个内核和八个线程(这要归功于HyperThreading)。其他功能包括6MB的L3缓存,1MB的L2缓存和3.6GHz基本频率。

英特尔可能会在2019年底之前或在一月份的CES 2020贸易展览会上推出其Comet Lake-S台式机处理器。这是继8月份推出的用于移动PC的10nm Ice Lake芯片之后,这是该公司的第10代第三代处理器系列。第二波产品是用于移动PC的英特尔14纳米Comet Lake CPU,也于8月推出,其目标是比Ice Lake部件更多的内核数量和更好的原始性能。

英特尔最初于2014年推出了3个“ Broadwell”处理器,从而开始了其14nm工艺节点时代。五年后,它的台式机CPU仍在14nm上,而AMD最新的台式机处理器Ryzen 3000家族则使用台积电的7nm FinFET工艺节点。

但是,与英特尔不同,AMD在每一代产品中都不会泛滥台式机市场。 AMD当前的台式机阵容包括五种芯片,核心数量在6到12之间。据报道,紧随11月份推出的16核心Ryzen 9 3950X以及新的Threadripper HEDT部件。

Ryzen 3000系列对PCI Express 4.0的支持是AMD最大的卖点之一。它使上一代带宽增加了一倍。它还在CPU和连接的组件(例如SSD或图形卡)之间提供了更可靠的数据流。

英特尔尚未在其处理器中采用PCI Express 4.0,即使泄漏的幻灯片中出现了即将推出的Comet Lake-S芯片也是如此。但是,在PCI Express 5.0成为新规范之前,有足够的时间来追赶潮流。

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