Mac Pro的模块化内部结构如何预示PC设计的新未来


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Mac Pro 2019 WWDC 2019动手
Julian Chokkattu /数字趋势

如果不是潮流引领者,苹果就不算什么。我们已经确定新的Mac Pro不是你真正会买的东西 ,但鉴于苹果在行业中的影响,它可能会对桌面设计的未来产生重大影响。

除了奶酪刨丝器外,Apple还有一些技巧可以将PC设计的未来推向新的发展道路。

PC案件的未来?

除了升级的硬件,使得Apple Mac Pro与迄今为止功能更强大的自制黑客硬件计算机一样,用于高端渲染任务和类似密集型应用程序,新的Mac Pro还有一些值得注意的新功能。最明显的是它的新机箱融合了一种有趣的美学与Apple声称的先进的气流系统。据说正面和背面的3D通风口可以使气流最大化,超越六角形烤架等传统设计,通常可提供最大的气流,同时保持底盘刚性。

如果确实如此,我们可能会看到这种结构设计进入更主流的情况 - 尽管可能形式更为有限,因为增加的材料成本不会转化为更典型的案例市场。奶酪刨丝器外观也可能需要一些时间才能流行起来。

然而,案例设计的风洞效果确实带来了一些有趣的额外好处。我们近距离观察新的Mac Pro表明它仍然是一个安静的系统,其中很大一部分原因是因为在CPU和GPU上都使用了大型低湍流散热器,这些散热器可以立即利用这些散热器直接通过这些散热器。冷却器,而不是其他活跃的粉丝。

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这个护罩(构成“MPX”图形模块的一部分)是我们近年来在许多高端案例中看到的一种分区形式。通过自己的分段气流重定向将PSU推入机箱底座就是一个这样的例子,但Apple重新配置主板和组件的系统将其提升到一个新的水平。通过选择直接的被动冷却器而不是使用自己的专用风扇的有源冷却器,气流可以保持其单一方向。我们必须运行一些基准来确定,但这似乎是一种在系统周围移动空气的有效方式,而不是让不同方向的风扇推动和拉动各种配置。

虽然Mac Pro是一个独特的案例,有一些非常具体的硬件选择,但我们希望看到PC主板和外壳制造商在布局和设计方面进行更多尝试,以便在更主流的硬件中推动类似的东西。

更模块化的方法

至于新款Mac Pro中的组件,它并没有什么主流。高达28核的Xeon CPU是我们不希望在怪物工作站和极端基准测试机之外看到的东西。同样,使用AMD Radeon Pro Vega II Duo等新推出的“世界上最强大的显卡”GPU。单板设计中的双GPU基于与Radeon VII类似的核心。这是一个有趣的设计,自AMD 295X以来我们在游戏玩家领域并没有看到太多东西。

但特别值得注意的是Mac Pro中新的PCIExpress设置,它允许该卡通过使用Thunderbolt实现的超长PCIExpress插槽提供高达550瓦的功率。无需外部电源连接器。定制PSU电缆公司可能会讨厌这个想法,但看到这样的设计进入主板以减少极简主义或小外形系统中的电缆将会很有趣。现在看起来似乎只是苹果公司的设计,所以在不久的将来似乎不太可能将其纳入第三方产品。

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对于考虑使用新Mac Pro的Apple粉丝,最后一款是Afterburner,这是一款硬件附加卡,采用现场可编程门阵列(FPGA),可实现视频的快速解码。这是特定硬件的特定任务 - 有点像ASIC在比特币采矿设备中找到的芯片 - 可以实时解码多达三个ProRes RAW视频或12个4K流。对于视频编辑来说,这将是一个天赐之物。

虽然这不是我们希望过滤到更多主流PC的东西,但苹果公司正在采用模块化方法,其Mac Pro配备GPU和附加卡,以及采用干净开放式设计的大型塔式机箱,向我们建议,苹果可能比过去支持Mac Pro更多。这并不是说太多,因为Apple有快速放弃其桌面平台的历史,但扩展和可升级性超出了最初的硬件设置确实使Mac Pro对工作站用户来说更具吸引力。除初始购买之外的更新硬件配置是Windows PC通常更容易享受的。

不要误解我们。苹果仍然是苹果公司,硬件选择和升级途径仍将是绝对专有的。价格也将保持高位。但新款Mac Pro中有一些功能可以在某些方向上推动一些PC制造商 - 特别是如果它被认为再次与一些高端工作站竞争。

就像2013年的“垃圾桶”Mac Pro鼓励创建和采用更小规模的系统而不牺牲功率一样,新的Mac Pro可能会依次鼓励更大,更模块化的系统。如果这可能导致更冷,更安静的工作站,包括更少的故障点风扇,我们将全力以赴。

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