AMD Zen 3:到目前为止我们所知道的一切


Powered by iSpeech

AMD Ryzen 9 3900x
丹贝克/数字趋势

AMD于2017年发布了基于第一代Zen核心的第一代Ryzen处理器,从而使CPU市场处于领先地位。2019年,它又一次使用Zen 2驱动的Ryzen 3000处理器 ,我们已经在寻找接下来会发生什么:Zen 3.更像是2018年AMD的Zen +首次亮相,而不是全新一代的发布,Zen 3将是Zen 2的精致。

但它会更好。它会更快。这是迄今为止我们对Zen 3所知的一切。

定价和可用性

amd zen 3新闻传闻发布日期架构zen3roadmap01

AMD过去几年一直在推出其CPU版本,并计划快速连续发布其前三代Zen架构。 Zen 3总是计划在2020年首次亮相,据我们所知,这仍然在轨道上。 AMD于2019年8月初宣布 Zen 3的设计阶段已经完成,其硬件开发人员正在转向Zen 4面临的设计挑战。

借助Zen 3,AMD现在可以继续测试和原型化芯片。这个过程的成功程度将决定我们是否会看到基于Zen 3的CPU在2020年夏季出现,或者更多地出现在假日季节。无论哪种方式,我们预计Zen 3将在2020年作为完整的商业CPU系列的一部分出现。

全系列处理器有三个代号。米兰将用于高端服务器,替代Epyc Rome CPU。威猛(Vermeer)将用于高端台式机和发烧友, 可能是Threadripper CPU ,而雷诺阿将用于主流台式机CPU和移动APU。

主流芯片将面临台式机上英特尔的Tiger Lake CPU

性能

AMD Ryzen 9 3900x
丹贝克/数字趋势

Zen 2 CPU是第一代Zen和增强型Zen +设计的重大进步。它为每个时钟改进提供了两位数的指令,提高了时钟速度,并提供了额外的内核以改善多线程功能。由于Zen 3将更多地是一场革命,而不是一场革命,我们不会期望相同的主要增强,但应该有一些显着的改进。

由于Zen 3的创建采用了新的制造方法,我们期望看到时钟速度和能效的提高。这可能有助于AMD的Ryzen处理器首次突破5GHz。还可以使用新的指令集,这可以增强整个范围在特定工作负载中的性能。

建筑

Zen 3基于7nm +工艺节点。虽然技术上晶体管之间的距离不应该改变,但是新的制造技术称为极紫外光刻(EUV),可以实现比Zen 2的深紫外线(DUV)方法更密集的晶体管封装(高达20%)。额外的密度应该可以提高能效,而AMD可以利用它来提高时钟速度或处理器性能的其他方面。

2019年4月接受TechPowerUp采访时,AMD的首席技术官Mark Papermaster建议Zen 3优先考虑能源效率,但我们仍然会看到每个时钟在Zen 2上的指示也有一些适度的指示。这应该会带来更大的单线程和多线程性能。当与额外的时钟速度相结合时,这些CPU在游戏中应该已经出色的Ryzen 3900X更好

Previous Entries AMD图形开发人员正在将他们的下一张卡称为Nvidia Killer Next Entries 购买这些打折的戴尔笔记本电脑之一,即可免费获得200美元的Visa预付卡

發表評論