英特尔和AMD处于全面的核心数量之战


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英特尔将开始在服务器CPU内核大战中展开下一次大战,计划在2020年推出两款新一代Xeon处理器。与其主流移动计划一样,英特尔将拥有10纳米和14纳米解决方案。但是,那些芯片最多只能使用四个内核,英特尔的新型服务器CPU则希望淘汰AMD的Epyc 64内核芯片,并拥有自己的38和48内核选项。

当AMD在2017年推出其第一代Epyc服务器CPU时,该处理器CPU最多具有32个内核和64个线程,从而突破了单插槽芯片的极限。它在2019年再次这样做,推出了基于新Zen 2架构的Epyc Rome芯片,该芯片具有多达64个内核和128个线程。它还在PCIe通道上开辟了新天地,每代芯片最多可提供128个芯片。尽管英特尔的服务器性能在许多方面可以与之媲美,但至少在数量上可以与之相比。

英特尔路线图幻灯片
英特尔/华硕/ Wccftech

直到2019年初,英特尔所能提供的只有28个内核和56个线程。一些特殊的焊接版本的Cascade Lake-AP最多可提供56个,但它们不能在单个插槽之外进行扩展,而第二代Epyc距离再次领先64位仅几个月。

英特尔的下一代服务器芯片并没有打破这一记录, Ice Lake芯片 最多拥有38个内核,Cooper Lake选件最多具有 48个内核(根据WCCFTech ),但是它们确实增加了PCIe达到64。仍然是Epyc的一半,但这是朝着正确方向迈出的一步。

在其他地方,英特尔似乎也越来越多地采用AMD服务器芯片的功能。这两个新一代的CPU只能扩展到两个插槽,例如Epyc。它们还支持八通道内存,就像EPYC确实, 按照HotHardware 。就像Epyc一样,他们比前任更耗电。但是在AMD CPU的最大功率为225瓦的情况下,新的Intel Cooper Lake芯片可以从单个芯片吸收多达300瓦的功率。

对于拥有多年英特尔服务器芯片并希望在未来几年保持这种状态的公司而言,这些新版本将是个好消息。欢迎有更多的内核,改进的内存速度支持以及更多的PCIe通道(Ice Lake-SP甚至将支持PCIE 4.0),但是仍然感觉像是英特尔在追赶AMD的尾巴。这些新芯片引入的许多功能都没有最近AMD宣布的那样令人印象深刻,并且它们仍然没有计划在2020年第二季度和第三季度之前首次亮相。那是我们期望看到代号为Milan的第三代Epyc的时候。 ,即将首次亮相。

面对Epyc的快速发展和改进,可扩展性是英特尔服务器产品线追求的一件事,它提供了多达8个插槽的Sky Lake和Cascade Lake系统 。但是新的Cooper Lake和Ice Lake芯片每个系统仅限于两个插槽。这可能会疏远某些英特尔本来可以占有优势的独特用例。

这也告诉并让我感到沮丧的是,英特尔再次通过14nm和10nm两种产品来拆分其产品阵容。这与在移动设备上看到的彗星湖和冰湖一样 。两者都在数月之内发布,并且都被标记为“第10代”。在这种情况下,英特尔似乎打算引入一个庞大但令人困惑的硬件阵容,对此我们不禁质疑。这可能是英特尔无法满足对Ice Lake的需求的又一个例子,因此它希望将其分布在替代的新一代硬件中。

不管是真的,还是英特尔只是真的想发布另一条14纳米CPU产品线,都太少了,太迟了。如果不与Ice Lake-SP选项一起发布,到2020年64核Epyc Milan服务器芯片将紧随其后。如果发生这种情况,这些芯片将看起来已经过时,因为AMD借助台积电的EUV技术向7nm +迈进。最终获胜的人悬而未决,但是不断攀升的核心人数肯定会很有趣。

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