独家:英特尔内部文档显示500瓦Xe图形,“平铺”架构


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英特尔计划制造独立显卡,是的,这很令人兴奋。但是到目前为止,它在细节上保持着紧密的联系。不再。

Digital Trends已从英特尔数据中心小组获得了内部演示的部分内容,首次展示了英特尔Xe(代号为“ Arctic Sound”)的功能。演讲详细介绍了截至2019年初的最新功能,尽管自那时以来英特尔可能已更改了一些计划。

这些细节表明,英特尔正认真地从各个角度攻击Nvidia和AMD ,并提供迄今为止对GPU的最佳外观。该公司显然打算扩大新系列图形卡的规模,其中最著名的是其热设计功率(TDP)为500瓦,这是我们从任何制造商处所见过的最大功率。

当我们与发言人联系时,英特尔拒绝置评。

英特尔的Xe图形使用“平铺”芯片,每个芯片可能具有128个执行单元

Xe是英特尔在所有新显卡中的统一统一架构,并且幻灯片提供了有关英特尔设计的新信息。

该文档显示英特尔的Xe GPU将使用“ tile”模块。英特尔在文档中没有将这些芯片称为“小芯片”,但该公司在11月透露,其Xe卡将使用通过Foveros 3D堆叠封装在一起的多芯片系统

该技术可能类似于AMD在其Zen处理器中率先采用的技术(这很有意义:请考虑英特尔雇用了谁 )。在图形方面,此方法不同于AMD和Nvidia卡的设计方式。

列出的卡包括堆栈底部的一个单块GPU,一个两块卡和一个最大容量的四块卡。

英特尔XE图形GPU揭示了TDP瓷砖架构独家的ATS平台规格
该幻灯片描述了Xe启动的细节,也称为ATS(北极声音)启用平台。尽管Sawtooth Pass引用了一系列Intel服务器主板,但Digital Trends和我们的消息来源都无法识别某些术语。

该文档没有说明每个磁贴中将包含多少个执行单元(EU),但是磁贴计数与从2019年中开始的驱动程序泄漏对齐,该驱动程序泄漏列出了三个Intel GPU及其对应的EU:128、256和512如果假定每个图块具有128个EU,则缺少384-EU配置。这与我们收到的泄漏的幻灯片中缺少的三块式拼音对齐。

我们假设Xe将使用与公司以前的Irisu Plus(第11代)图形相同的基本架构,因为Xe(第12代)将在一年后问世 。英特尔的第11代GPU包含一个片,分为八个“子片”,每个子片包含八个EU,总共64个。

这是Xe的基础,它将开始在单个程序包中将多个片组合在一起。按照相同的数学方法,单个图块将包含其中两个切片(或128个EU)。然后,两块式GPU将具有四个切片(或256个EU),而四块式GPU将获得八个切片(或512个EU)。

英特尔已经投资了多个裸片连接,这些连接可以使这些磁贴以高效率运行,即所谓的EMIB(嵌入式多裸片互连桥)-也许是英特尔去年夏天提到的“ co-EMIB” 。这是英特尔从2018年开始在革命性但命运不佳的Kaby Lake-G芯片中首次亮相的技术。

热设计功率范围为75至500瓦

英特尔DG1
CES 2020上的DG1的照片。

英特尔至少有三款不同的显卡正在开发中,其TDP范围从75瓦一直到500瓦不等。这些数字代表了图形的全部范围,从入门级消费卡到服务器级数据中心。部分。

让我们一次从底部开始。 75瓦至150瓦的基本TDP仅适用于具有单个图块(大概为128个EU)的卡。这些似乎最适合消费者系统,并且与到目前为止我们看到的名为“ DG1”的卡的预览相吻合。

在2020年国际消费电子展(CES)上, 英特尔发布了DG1-SDV (软件开发工具),这是一种独立的台式机图形卡。它没有外部电源连接器,表明它可能是75瓦卡。这与上表中首先列出的1格SDV卡相匹配。

很难说150瓦部分与DG1-SDV有多少不同。但是,理论上150瓦的TDP将与Nvidia的RTX 2060 (额定160瓦)和AMD RX 5600XT (额定160瓦,在最近的BIOS更新之后) 相提并论

英特尔XE图形GPU显示TDDP瓷砖体系结构独家图形02
此图显示了以瓦特(W)为单位的GPU功耗。 Hanif Jackson /数字趋势

尽管DG1的外壳设计华丽,但英特尔坚持认为它仅适用于开发人员和软件供应商。图表上称为“ RVP”(参考验证平台)的卡可能是我们希望英特尔出售的产品。到目前为止,RVP和SDV之间的相似程度尚不得而知,尤其是在Intel准备这些GPU的消费版和服务器版的情况下。

除了这些可能与消费类产品相关的选项之外,英特尔似乎还拥有更极端的英特尔Xe显卡。两者消耗的功率都超过了普通家用PC所能提供的。

首先是具有300瓦TDP的两瓦GPU。 如果今天将其出售给游戏玩家,它将很容易超过当前顶级游戏图形卡的功耗。它的TDP额定功率比已经耗电的Nvidia RTX 2080 Ti高 50瓦。

仅从TDP来看,该产品可能是280瓦RTX Titan工作站GPU或300瓦特斯拉V100(Nvidia的旧数据中心卡)的竞争对手。它很可能是工作站的一部分,可以实现英特尔战略中称为“高功率”的第二个支柱。英特尔将其定义为为媒体转码和分析等活动而生产的产品。

真正的高性能解决方案是位于堆栈顶部的4瓦400至500瓦图形卡。这比当前任何消费类视频卡消耗的功率要多得多,并且要比当前的数据中心卡消耗更多的功率。

结果,4块卡指定48伏电源。该功能仅在服务器电源中提供,有效地确认了功能最强大的Intel Xe不会作为消费部分出现。 48伏电源可能就是使英特尔达到500瓦的功率。虽然最极端的游戏电源可以处理500瓦视频卡,但大多数不能。

英特尔XE图形GPU显示TDPA瓷砖架构独家百亿亿像素

2019年11月,英特尔宣布推出“ Ponte Vecchio”,该公司称其为数据中心的“第一个百亿亿次GPU”。这是一种7nm卡,它使用多种小芯片连接技术来扩展至该功率。

这当然似乎是一个适合这个4瓦,500瓦的卡,虽然英特尔称老桥是不是由于直到2021年它在当时也报道说老桥将使用一个计算Express链路(CXL)接口通过PCI-e 5.0连接和八芯片Foveros封装。

Xe使用HBM2e内存并支持PCI-e 4.0

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关于英特尔使用昂贵的高带宽内存(HBM)而非更传统的GDDR5或GDDR6的谣言四处流传。根据我们的文档,谣言是真实的。最后一个使用HBM2的主要图形卡是AMD Radeon VII ,尽管此后的Radeon卡已经过渡到GDDR6,例如Nvidia的GPU。

该文档指定Xe将使用HBM2e,这是该技术的最新发展。这与SK Hynix和三星宣布将在2020年推出HBM2e零件非常吻合。这些文件还详细说明了如何设计内存,将内存直接连接到GPU封装以及使用“彼此堆叠的3D RAM芯片”。

尽管未提及,但Xe可能会使用Foveros 3D堆栈在多个芯片之间进行互连,并使内存更接近芯片。

关于Intel Xe待确认的最令人惊讶的事情是PCI-e 4兼容性。从2019年开始,AMD的Radeon卡都支持最新一代的PCI-e,我们预计Nvidia也将在2020年实现这一标准。

GPU将针对每个细分市场

英特尔XE图形GPU显示TDDP瓷砖架构独家视觉幻灯片
这张幻灯片描述了英特尔发布Xe卡的全部用例和细分。

英特尔创建了一个单一的体系结构,从其用于薄型笔记本电脑的集成图形到用于数据工程和机器学习的高性能计算,可以扩展。一直以来,这都是Intel的消息,我们收到的文档证实了这一点。

用于游戏的离散卡仅是产品堆栈的一小部分。幻灯片显示了英特尔计划的多种用途,包括媒体处理和交付,远程图形(游戏),媒体分析,沉浸式AR / VR,机器学习和高性能计算。

那在哪里离开我们?

现在说英特尔雄心勃勃地涉足分立显卡是否会破坏AMD和Nvidia还为时过早。在Computex 2020之前,我们可能不会听到有关Xe的更多官方详细信息。

不过,很明显,英特尔并没有限制其首批独立显卡的发布。该公司将在所有关键市场与Nvidia和AMD竞争:入门级,中端和HPC。

如果它能在这三个领域之一中立足,Nvidia和AMD将拥有强大的新竞争对手。除了当前的双头垄断之外,第三种选择应该意味着以更激进的价格做出更好的选择。谁不想要那个?

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